Intel collabora con microsoft per un maggiore supporto di thunderbolt 3 su Windows

Sommario:

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Anonim

Thunderbolt 3 è destinato ad essere il connettore USB-C che consentirà il supporto per dock a cavo singolo ad alte prestazioni, VR, video 4K e foto, tra gli altri.

Sulla pagina ufficiale di Thunderbolt 3, puoi leggere tutto ciò che c'è da sapere sull'esplorazione di Thunderbolt 3:

  • A 40 Gb / s, È OGGI IL PORTO PIÙ VELOCE DISPONIBILE SU UN COMPUTER
  • 8 volte più veloce di USB 3.0 e 4 volte più larghezza di banda video rispetto a HDMI
  • Trasferisci un film in 4K in meno di 30 secondi
  • Esegui il backup di un anno di MP3 continui in cinque minuti
  • Inoltre, connettiti a qualsiasi display, Thunderbolt o dispositivo USB

Intel ha appena rivelato alcune cose interessanti sullo standard I / O di Thunderbolt 3 per spingere l'adozione su larga scala di Thunderbolt, come i suoi piani per la futura integrazione di Thunderbolt 3 nelle CPU Intel di nuova generazione. Intel rilascerà anche le specifiche del protocollo Thunderbolt l'anno prossimo.

Partnership con Microsoft e Apple

Intel collabora con Apple, Microsoft e altre società per migliorare il supporto per Thunderbolt 3 sui sistemi operativi più popolari. Con l'ultimo Windows 10 Creators Update rilasciato, Microsoft ha migliorato il supporto plug-and-play per dispositivi Thunderbolt 3. Intel sta inoltre collaborando con Microsoft per migliorare la prossima esperienza nei futuri aggiornamenti di Windows.

Piani di integrazione e build future degli OEM

Se Thunderbolt 3 è integrato nelle CPU da Intel, gli OEM saranno in grado di costruire sistemi più sottili e leggeri con solo porte Thunderbolt 3. Tali progetti richiederebbero meno spazio sulla scheda e ridurranno la potenza rimuovendo il componente discreto attualmente necessario per i sistemi con Thunderbolt 3.

La cosa ancora più grande è che il rilascio delle specifiche del protocollo Thunderbolt è soggetto a una licenza non esclusiva e royalty free che aumenterà l'uso di Thunderbolt supportando produttori di chip di terze parti per creare chip compatibili con esso.

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